​华为发布通信行业大模型；英伟达“特供版”AI芯片将接受预订

华为发布通信行业大模型；英伟达“特供版”AI芯片将接受预订

丨 2024 年 2 月 28 日 星期三 丨

NO.1   算力、人工智能板块拉升

2 月 27 日，受国资委会议重磅部署利好，数据要素、算力、人工智能板块盘中拉升，云计算、数据等板块强势领涨。消息面上，2 月 26 日，国务院国资委党委召开扩大会议，研究谋划全面深化国企改革举措。会议指出，要加快转型升级，发挥枢纽联接作用，助力推进多式联运，加快人工智能等新技术赋能，打造一批有竞争力的平台和企业，提升服务实体产业的能力效率。

点评：中信建投证券研究所所长武超则认为，随着底层算法实现突破，大模型能力将不断提升，2024 年泛 AI 主题投资有望继续演绎，并进入去伪存真阶段。展望 2024 年，围绕 AI 人工智能，有三条线索值得特别关注，即大模型、算力基础设施、应用。

NO.2   华为发布通信行业大模型

2024 世界移动通信大会上，华为举办了全套 5.5G 产品解决方案发布会，并正式发布通信行业首个大模型。据了解，该大模型的作用包括帮助通信运营商提升运维效率等。同时华为表示，2024 年是 5G-A 商用元年。

点评：券商研报分析指出，5.5G 时期的网络带宽有望通过提升频率利用率等路径实现，从而带来无线主设备以及上游的天线、射频器件（滤波器、功率放大器等）、PCB、光模块 / 光器件等环节需求的增长。

NO.3   英伟达 " 特供 "AI 芯接受预订

据《科创板日报》，记者从产业链人士方面了解到，英伟达对华 " 特供版 "AI 芯片 H20 将在今年的 GTC2024 大会（3 月 18 日— 3 月 21 日）开完之后，全面接受预订，最快四周可以供货。H20 芯片原定去年 11 月发布，但此后一直被推迟。

点评：中国外交部发言人毛宁 2 月 27 日主持例行记者会时表示，事实证明，" 小院高墙 " 挡不住中国创新发展的步伐，也不利于包括美国企业在内整个产业的健康发展。开放合作是半导体产业的核心驱动力。中国是全球主要的半导体市场之一。人为割裂市场，破坏全球产供链稳定，阻碍效率和创新，不符合任何一方的利益。美方应当遵守市场经济和公平竞争原则，支持各国企业通过良性竞争促进科技发展进步。

NO.4   内存半导体业今年已呈上升趋势？

SK 海力士副社长金起台日前表示，今年公司的 HBM 已经售罄，已开始为 2025 年准备。虽然外部不稳定因素依然存在，但今年内存半导体行业已开始呈现上升趋势。全球大型科技客户对产品的需求正在复苏，并且随着人工智能使用领域的扩大，包括配备自己的人工智能的设备，如个人电脑和智能手机，对 DDR5、LPDDR5T 以及 HBM3E 等产品的需求预计会增加。

点评：金起台的表态显示出 SK 海力士对未来市场的乐观预期，尤其在人工智能驱动的设备需求增长方面，随着科技应用的深化，高性能内存产品的需求将不断攀升，有望为行业带来新的增长点。

每日经济新闻