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2024-02-27 11:58:31
高通发布FastConnect 7900芯片:行业首个集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带
快科技 2 月 26 日消息,高通今日推出高通 FastConnect 7900 移动连接系统,预计将于 2024 年下半年商用。
这是行业首个支持 AI 优化性能并在单个芯片中集成 Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。
官方介绍称,利用 AI,FastConnect 7900 可适应特定用例和环境,有效优化能耗、网络时延和吞吐量。
FastConnect 7900 集成超宽带技术、Wi-Fi 测距和蓝牙信道探测,打造一套强大的近距离感知技术,支持数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知应用场景的无缝体验。
FastConnect 7900 采用全新等级的射频前端模组和新一代高频并发技术,进一步提升技术性能。
其中,高频并发技术作为 Wi-Fi 7 时代的一项关键创新,是多设备互联体验的核心,也是高通扩展个人局域网(XPAN)和 Snapdragon Seamless 体验的基础。
高通技术公司副总裁兼移动连接业务总经理 Javier del Prado 表示:高通 FastConnect 7900 是一项技术杰作,利用 AI 树立新标杆,并在 6 纳米的单芯片中集成领先的 Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带功能。
目前已有数百万部终端采用第一代高通 Wi-Fi 7 解决方案,基于此,FastConnect 7900 开创了全新的连接方式,为用户最喜爱的终端带来 AI、近距离感知和多设备互联体验等全新水平的功能。
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